裂缝探测

UCC 探头

这是用于检测覆层下面的大的裂缝的探头。
"UCC-探头"最初发展于70年代早期，是作为单独应用的探头优化的一个很好的例子。

图7所示的是UCC-探头的原理。这种探头要选择晶片尺寸（近磁场），晶片形状（柱形），斜角以及探头频率等。通过这种方式，才能获得一个高的信噪比。

图7. 裂缝探测的原理

ADEPT串联探头

ADEPT串联探头即双斜射探头，在测量IGSCC时表现出了很好的性能。ADEPT 代表：高级双晶探头技术。图8显示了这项技术的原理。智能化应用是用串联技术在不同的角度传送和接收分别由两个探头的一半产生的纵波和切弯波。

这种构造要求探头的宽度要小，这样大小裂缝都适用。对于非常薄或非常厚的壁厚来说，非标准探头的角度和频率也可以用于检测。这种检测需要有最优探头的测试样本。

图8. adept双角探头

三角串联探头

另一种检测IGSCC的探头是把原有的且独有的三角技术给予了新的应用。为使传播器和接收器的角度和频率都达到最优，探头的发展原理如图9所示。运用了裂缝顶端衍射的方法。在没有多种选择的情况下，可以选择晶片组合。一个不规则的单焦双晶探头更能适应不同的环境如核能植物。

图9. 优化三角串联探头的原理